回流焊是否每種板都要進行溫度曲線的測試，這個問題會讓一部分人困惑，綠志島作為一家專業研發、生產焊錫膏的生產商，為大家介紹一下這個問題。

首先，上述問題的答案的肯定的，每次換不同產品，都需要測試溫度曲線是否適合。因為不同的產品，都有不同的爐溫曲線。溫度曲線決定了焊接工藝質量。

回流焊是什么？

回流焊主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把焊錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。主要應用在SMT上。回流焊過程是預熱、恒溫、回流、冷卻或者預熱、回流、冷卻，這個過程中溫度的不同會產生不一樣的結果，所以需要在正式加工前測試溫度是必須的。否則會出現不良產品。

為什么要做溫度曲線？

回流焊是一個過程，不同產品在過程，在每一個步驟都有相應的溫度。比如預熱階段、冷卻階段。而回流焊爐子里面是分幾個區的，每個區都是獨立加熱的，需要進行測試爐溫，并且通過軟件結合焊接效果分析。

溫度曲線需要在一下這些前提下設置：

1、溫度曲線的工藝規格應該按照錫膏、元器件和PCB的特性指標來制定;

2、爐子各溫區的溫度已經調整；

3、爐子的鏈速已經調整；

4、溫度曲線測試儀的溫度設置和爐子各區的溫度設置相同；

5、溫度曲線測試儀的鏈速設置和爐子的鏈速設置相同；

6、測得的溫區數量和實際溫區數量相等；

7、任何爐溫設置的更改必須相應的在溫度曲線測試儀中更改。

任何不符合以上條件的，都可能使所測得的溫度曲線失去意義。

不同的PCB板因為材質、尺寸、工藝的不同，都會有對應的溫度曲線；另外則是焊錫膏的不同也有不同的溫度曲線。要結合兩者來調整溫度曲線，才能做好回流焊，得到好的產品。

以上是綠志島焊錫膏廠為大家做出的說法，歡迎大家前來咨詢，或者訂購相應焊錫膏產品。更多錫膏知識請登錄綠志島網址了解m.tk133.com